Sn-Bi基低温无铅焊料的研究进展

摘要：

作为一种新型低温无铅焊料,Sn-Bi基低温无铅焊料具有较低的熔化温度以及优良的焊接性能,在电子封装领域有着广泛的应用.随着电子元器件向微型化方向的发展,对低温无铅焊料的性能提出了更高的要求.添加微量的合金元素及纳米颗粒可以改善焊料的组织性能,满足电子元器件发展的需求.系统介绍了Sn-Bi基低温无铅焊料的组成、结构以及焊接性能,综述了合金元素和纳米颗粒对Sn-Bi基低温无铅焊料组织性能的影响及作用机理,分析了在研制Sn-Bi基低温无铅焊料过程中存在的不足之处,并提出了相应的改进方法.最后对Sn-Bi基低温无铅焊料在发展中需要关注的问题进行了总结与展望.

关键词：Sn-Bi基低温无铅焊料、组织性能、综述、合金元素、纳米颗粒

所属期刊栏目：42

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：科技部科技助力经济重点专项;云南省重大科技专项资助项目;云南省重大科技专项资助项目;云南省稀贵金属材料基因工程项目;云南省科技人才与平台计划资助项目

在线出版日期：2023-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：144-152