基于混合介质的同轴-环形TSV传输特性分析

摘要：

通过分析同轴-环形硅通孔(CA-TSV)内外层单一介质材料对传输损耗及串扰的影响,发现CA-TSV传输特性受外层介质影响较大,外层介质介电常数越大,串扰越小、传输损耗越大;外层介质选择单一材料时,两者性能不可兼顾.基于此,提出一种"BCB-Si-BCB"外层混合介质CA-TSV结构,其相比于传统CA-TSV其传输损耗进一步降低,并对不同混合介质尺寸及配比对传输损耗及串扰的影响进行研究.结果表明:"BCB-Si-BCB"混合介质层总尺寸越大,传输损耗越小、串扰越大;混合介质总尺寸固定不变时,内层BCB占比越高,传输损耗越小,串扰越大;在混合介质比为1:3:1时,CA-TSV串扰明显优于其他混合介质CA-TSV及同轴TSV结构,且该结论不受尺寸限制.最后建立其等效电路模型与HFSS仿真结果对比,拟合效果较好,验证了电路模型的正确性.

关键词：混合介质、同轴-环形、硅通孔、传输损耗、串扰

所属期刊栏目：42

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：河南省重点研发与推广专项科技攻关项目;河南省高等学校重点科研项目;河南省高等学校重点科研项目

在线出版日期：2023-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：110-117