纳米银线对焊料金属间化合物形貌及厚度的影响

摘要：

通过添加不同长径比纳米银线制备SAC3005-xAgNWs复合焊膏,印刷到铜基板上的焊膏回流后多余的助焊剂挥发得到复合焊点.使用金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)观察焊点金属间化合物(IMCs)的形貌以及厚度,分析纳米银线对焊料可靠性的影响.实验结果表明:在150℃条件下时效处理,IMCs由不规则的棱柱型变为扇贝型,最后趋于平面型;添加纳米银线可以抑制IMCs生长,提高复合焊料可靠性;添加质量分数0.18％,直径分别为30,50,90 nm的纳米银线对IMCs生长均有明显的抑制作用.

关键词：SAC3005焊料、纳米银线、金属间化合物、可靠性

所属期刊栏目：42

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：云南省重大专项;云南锡业锡材有限公司汽车电子用高可靠焊料合金开发及应用研究省创新团队

在线出版日期：2023-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：82-87,95