陶瓷基板表面金属层结合强度测试与失效分析

摘要：

为了评估电子器件封装质量与可靠性,需要准确测量直接镀铜陶瓷基板(DPC)表面金属层与陶瓷基片间的结合强度.采用拉伸法对DPC陶瓷基板表面金属层结合强度进行了测试,分析了测试后基板断裂面的微观形貌与基板横截面元素组成.结果显示:以金属层面积作为受力面积计算强度时,所得平均拉伸强度为12.13 MPa;测试中基板断裂位置均为金属层下方陶瓷内,断裂面形貌符合陶瓷脆性断裂特征;基板横截面微观形貌及EDS能谱分析表明,过渡层金属钛(Ti)向陶瓷侧和铜侧发生了扩散,提高了金属与陶瓷间结合强度,同时陶瓷内部存在孔洞缺陷,受到外界拉力时易产生裂纹而出现脆性断裂.研究结果表明,DPC陶瓷基板金属与陶瓷间结合强度较高,基板最薄弱部位为金属层下方的陶瓷.

关键词：直接镀铜陶瓷基板(DPC)、拉伸法、结合强度、断裂失效

所属期刊栏目：41

分类号：TN307(半导体技术)

资助基金：湖北省重点研发计划项目;湖北省重点研发计划项目

在线出版日期：2022-12-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1119-1124