PoP元件热翘曲数值模拟及优化研究

摘要：

随着电子元器件产业的发展,对封装的集成性和可靠性也提出了更高的要求.作为一种典型失效形式,翘曲引发的芯片脱层、脱焊和开裂等问题,往往对成品率及封装可靠性产生重要影响.为了探究芯片的翘曲演变规律,基于ANSYS有限元软件,建立了叠层封装(Package on Package,PoP)结构热翘曲的仿真模型,考虑了焊料的Anand黏塑性本构模型,讨论了灌封胶膨胀系数、芯片厚度、焊球弹性模量对结构热翘曲的影响,并针对芯片的翘曲控制提出了优化建议.结果表明,芯片受热时的主要翘曲形态为弓曲,在从高温到低温变化的过程中,其翘曲形态逐渐由上凸转变为下凹.上层封装芯片的翘曲相对较大,灌封胶的热膨胀系数及芯片厚度是翘曲的主要影响因素.

关键词：叠层封装、热翘曲、数值模拟、有限元分析、本构模型

所属期刊栏目：41

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金11725207

在线出版日期：2022-10-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：980-986