空位对Cu/Sn焊点中Cu3Sn层元素扩散的影响

摘要：

为了探究温度和空位浓度对Cu3 Sn层中各元素扩散行为的影响,基于分子动力学方法,使用LAMMPS软件模拟了Cu3 Sn层上空位浓度以及温度对各元素扩散系数的影响.结果表明,Cu3 Sn层各元素的扩散系数均随温度的升高而增大.与不含空位相比,当Cu3 Sn层中存在10％空位时,原子运动更加剧烈,扩散系数增大.进一步研究发现,在一定的温度下(900 K),空位含量增大,扩散系数随之增大.然而,空位含量变化不如温度对扩散系数的影响大.最后,在相同条件下,Cu1和Cu2原子的扩散系数相差不大,且均大于Sn的扩散系数,Cu3 Sn层中的主要扩散元素是Cu.

关键词：扩散、空位、Cu3Sn、扩散系数、分子动力学模拟

所属期刊栏目：41

分类号：TG146.1(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金51975013

在线出版日期：2022-05-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：381-386