功率器件芯片互连用低温烧结铜基电子浆料研究进展

摘要：

随着电力电子器件向着更高功率密度、更小体积和更高集成度等方向发展,特别是第三代半导体SiC和GaN功率芯片的应用,研究满足高功率密度、高工作电压、耐高温的功率器件封装用互连材料成为近年来的重要课题,开发低温连接、高温服役的高可靠性无铅互连材料具有重要意义.低温烧结铜基浆料具有价格低廉、导电导热性能好、抗电迁移等优点,是新型功率器件封装互连中理想的连接材料之一.通过结合纳米银和纳米铜浆料的优点能够获得连接稳定、烧结和服役性能可靠的铜基接头.概述了包括纳米铜银混合浆料、纳米铜银合金浆料以及银包铜复合浆料等铜基浆料的常见制备技术,阐释了各种浆料的烧结机理和接头性能,并对高性能铜基浆料的应用前景进行了展望.

关键词：低温烧结;电子封装;综述;无铅互连;铜基浆料;接头性能

所属期刊栏目：41

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2022-02-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：9-18