纳米压痕法测定BGA焊球性能中的加载曲线研究

摘要：

BGA封装具有高集成、小型化和高可靠性的优点,被大量应用于微电子封装领域.PbSn和SAC305是常用的BGA焊球,其杨氏模量、硬度和屈服应力等力学性能参数对焊点和器件整体可靠性的评估至关重要.首先通过纳米压痕实验获得PbSn和SAC305焊球的载荷-位移曲线,采用Oliver-Pharr方法计算出两种焊球的杨氏模量和硬度;然后结合有限元分析与无量纲函数,反演出焊球的应力-应变曲线从而得到屈服应力;最后,提出衡量参数λ作为评价指标,对比研究了不同拟合方程对纳米压痕加载过程曲线的拟合效果.研究结果表明,方程P=C3+C2 h+C1 h2更适合用于拟合PbSn和SAC305焊球的加载曲线.

关键词：BGA封装;纳米压痕法;有限元分析;Oliver-Pharr方法;焊球

所属期刊栏目：40

分类号：TN304(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金;山东省自然科学基金面上项目

在线出版日期：2022-01-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1221-1227