银粉填料的尺寸与形貌对导电胶性能的影响

摘要：

在相同树脂基体中填充质量分数80％的不同尺寸形貌的银粉填料制成导电胶,通过对比体积电阻率、热导率、剪切强度和粘度,研究银粉填料的尺寸与形貌对导电胶性能的影响.结果表明:银粉尺寸越大,导电胶体积电阻率和剪切强度越低、热导率越高,球状银粉与块状银粉导电胶的粘度随银粉尺寸增大而降低,而片状银粉导电胶的粘度随银粉尺寸增大而增大.片状银粉导电胶的体积电阻率平均为2.3×10-4Ω·cm,比球状银粉和块状银粉导电胶低一个数量级,片状银粉导电胶热导率最高为3.5 W·(m·K)-1,高于球状银粉和块状银粉导电胶的1.2 W·(m·K)-1,但片状银粉导电胶的剪切强度不及球状银粉和块状银粉导电胶,粘度也明显高于球状银粉和块状银粉导电胶.相比片状银粉导电胶,采用片状银粉与纳米银粉混合(质量比为85:15)导电胶的体积电阻率进一步下降,热导率和剪切强度有明显提升,分别为2.0×10-4Ω·cm,4.8 W·(m·K)-1和45.7 MPa,粘度从33.5 Pa·s略微下降到33.0 Pa·s.

关键词：导电胶;体积电阻率;导热率;剪切强度;粘度

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分类号：TM24(电工材料)

资助基金：广东自然科学基金2019A1515011844

在线出版日期：2022-01-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1176-1183