喷墨打印制备电路板的研究进展

摘要：

随着集成电路制造技术的发展,人们对电子器件柔性化、制备效率及环境友好的要求越来越高.印制电路板作为器件的载体,目前仍使用模板印刷后刻蚀等方法制备,在小批量制备时效率低下,且其基板多为刚性环氧树脂,难以满足曲面及柔性电路的要求.喷墨打印作为增材制造技术中的一种,可迅速在平整或弯曲表面沉积特定材料,从而实现图案化,有着高效、非接触、无污染等特点,在电子制造领域显现出了巨大优势.本文以喷墨打印电路板为例,对其中涉及的打印材料、提高图案精度的方法、烧结技术及打印缺陷四方面对喷墨打印制备电路板的研究进展进行介绍,并对喷墨技术在该领域的发展做出了展望.

关键词：印制电路板;喷墨打印;综述;增材制造;墨水;低温烧结

所属期刊栏目：40

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：装备预研中国电科联合基金6141B08120301

在线出版日期：2021-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共13页

页码：962-974