不同焊盘/焊料组合PBGA焊点热疲劳寿命预计

摘要：

为了阐明ENIG焊盘/SAC305的无铅工艺焊点、Sn-HASL焊盘/SAC305后向兼容混装工艺焊点、Sn-HASL焊盘/63SnPb的有铅工艺焊点的热疲劳可靠性差异,利用温度循环试验开展了上述三类PBGA焊点的加速寿命试验研究.确认所研究的三类PBGA焊点温度循环失效数据均可用威布尔分布拟合,建立了相应的热疲劳累积失效率函数.但是,发现当前试验条件下后向兼容混装工艺PBGA焊点的威布尔分布相关性低于其他两类焊点,并且其威布尔拟合曲线与其他两类焊点的威布尔拟合曲线相交.基于当前所用的温度循环试验条件,建议服役温度范围较大、可接受累积失效率低的场合慎用后向兼容混装工艺.

关键词：焊点可靠性、热疲劳寿命、威布尔分布、累积失效率函数、后向兼容混装工艺

所属期刊栏目：40

分类号：TN406;TN409(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：南方电网有限责任公司科技项目GDKJXM20185871

在线出版日期：2021-04-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：292-298