LTCC材料及其器件——产业发展与思考

摘要：

在5G高频通信时代,电子产品向微小型化和多功能化方向发展,对电子元器件的集成和封装提出了更高的要求.低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为无源元器件集成的关键技术,在开发高频、高性能、高集成度的电子元器件方面具有显著优势,对我国高频通信的发展有着举足轻重的作用.本文首先介绍了LTCC技术的特点及优势,随后综述了LTCC材料及器件的国内外总体发展情况,之后针对我国LTCC产业存在的主要问题、经济社会需求及未来发展重点进行了深入的分析,最后对高性能LTCC材料及器件核心技术的发展、电子基础产业核心竞争力的提高,提出相应的思考与建议.

关键词：低温共烧陶瓷(LTCC)、无源器件、产业发展、5G通信

所属期刊栏目：40

分类号：TB34(工程材料学)

资助基金：国家重点研发计划2017YFB0406300

在线出版日期：2021-04-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：205-210