一种高导热石墨复合PCB板的设计、仿真与实验研究

摘要：

为更好解决高功率密度下器件的散热问题,提高器件向印制板方向的热传导效率,将低密度高导热的石墨膜集成到普通PCB板内,设计制备出一种新型高导热复合PCB板.经过理论分析计算出石墨复合PCB板的热导率,之后通过不同PCB板的热仿真分析对比验证石墨复合PCB板的散热性能.实验结果表明:在1～2 W/cm2功率密度范围内,石墨复合PCB板上的芯片温度相较于普通PCB板温度降低29～48℃,验证了石墨复合PCB板优异的热传导能力.本文研究的石墨复合PCB板具有集高导热与轻质化于一体的特性,为航天领域高导热PCB板的设计提供一种新的思路.

关键词：高导热、热仿真、石墨膜、石墨复合PCB板

所属期刊栏目：39

分类号：TB332(工程材料学)

资助基金：装备发展部"十三五"预研课题31511060201

在线出版日期：2021-01-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：106-110