功率器件IGBT优化设计与振动性能研究

摘要：

针对IGBT功率器件在振动环境下的可靠性问题,采用正交试验法构建16组不同的模块结构,利用ANSYS软件对模块进行随机振动分析和优化设计.研究发现对焊接层影响因素由强到弱依次为基板厚度,焊接层厚度和基板大小.周期振动分析表明结构在频率1523.2 Hz处产生共振现象.优化分析过程中随着基板厚度由2.5 mm提高到3.5 mm,焊接层的寿命从646.06 h增加到6797.95 h.研究结果表明参数优化对器件结构设计起到理论指导作用,能够有效提高IGBT器件的使用寿命.

关键词：IGBT、优化设计、振动分析、可靠性

所属期刊栏目：39

分类号：TN386(半导体技术)

资助基金：广西中青年教师基础能力提升项目;广西科技基地和人才专项;广西自然科学青年基金;广西制造系统与先进制造技术重点实验室课题;中国博士后科学基金;桂林电子科技大学研究生出国境研修项目

在线出版日期：2020-12-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：91-95