智能电表中电阻的电化学迁移失效机理研究

摘要：

为了提高智能电表的可靠性,通过机械开封、离子色谱表征和截面分析等综合方法对基于电阻电化学迁移的失效机理进行了研究.结果 表明,电阻短路故障机理是智能电表外场故障的主要形式,其源于金属电化学迁移.氯离子、助焊剂残留和包装膜分层的综合作用会加剧金属电化学迁移过程.此外,失效复现实验证实氯离子显著加速了电阻的电化学迁移.基于以上结果,提出了相应的优化保护方法以抑制电化学迁移.

关键词：智能电表、电化学迁移、失效机理、可靠性、SnPb焊料

所属期刊栏目：39

分类号：TG42(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：南方电网有限责任公司科技项目GDKJXM20185871

在线出版日期：2020-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：105-110