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10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0405

以苯并三氮唑为分散剂的高分散银粉制备工艺研究

引用
以硝酸银(AgNO3)为银源、抗坏血酸为还原剂、苯并三氮唑(BTA)为分散剂,通过液相还原法制备了分散性好的超细银粉.实验研究了BTA用量,反应温度和还原剂溶液pH值等对制得银粉形貌和粒径的影响,并通过红外光谱分析了分散剂BTA的作用机理.结果 表明:采用BTA为分散剂可以明显提高银粉的分散性,制得高分散的球形银粉;升高反应温度会降低银粉的粒径,但温度过高会导致银粉颗粒之间的团聚;通过调节还原剂溶液的pH值,可以将银粉的平均粒径控制在0.83~2.40μm;红外光谱分析表明,BTA分子能吸附在银粒子的表面,从而产生空间位阻作用有效阻止银颗粒间的团聚.

超细银粉、液相还原法、分散剂、苯并三氮唑

39

TB34(工程材料学)

2020-10-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

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2020,39(10)

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