接收前端3D封装结构的可靠性模拟分析

摘要：

针对三维芯片封装技术的需求,设计了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)的接收前端3D封装结构,通过有限元模型模拟分析了其可靠性.首先通过恒定加速度加载分析研究了焊盘结构可靠性;然后通过预应力模态分析研究了3D封装整体结构模态频率,通过疲劳可靠性分析研究了寿命预测模型;最后通过热模拟研究了稳态热分析以及热应力分析.结果表明:焊盘的应力应变以及位移满足其材料特性;3D封装整体结构谐振频率均在30 kHz以上;50％载荷作用下寿命为106次循环,150％载荷作用下寿命为74561次循环;稳态热分析最高温度为54.2℃;热应力模拟最大应力为33.84 MPa.最终证明了该接收前端3D封装结构是可靠的,可应用在3D射频微系统封装结构设计中.

关键词：3D封装、可靠性、接收前端、有限元、应力、热设计

所属期刊栏目：39

分类号：TN306(半导体技术)

在线出版日期：2020-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：105-110