基于SMT的X波段微带环行隔离组件的设计

摘要：

采用表面贴装技术(SMT)研制了X波段的微带环行隔离组件,研究了金属化过孔对旋磁铁氧体基片传输信号的影响.通过对旋磁铁氧体基片进行金属化过孔,将器件的输出端口引入底部,使产品的体积减小,而且减少了安装工艺的复杂度.使用电磁仿真软件HFSS对X波段的微带环行隔离组件进行仿真优化.结果表明,微带环行隔离组件在X波段内8.5～10.5 GHz频段,可以达到相对带宽21.1％,插入损耗小于0.65 dB,端口电压驻波比小于1.30,两个隔离度分别大于18 dB和大于30 dB,仿真结果与实测结果基本一致.

关键词：SMT、微带环行隔离组件、HFSS软件、铁氧体、环行器、X波段

所属期刊栏目：39

分类号：TN621(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金;贵州省教育厅创新群体重大研究项目

在线出版日期：2020-05-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：80-83