焊点金属间化合物生长的相场法模拟

摘要：

采用相场法并结合热-力-电-扩散强耦合理论,研究了铜/锡/铜焊点金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMCs)的生长规律.其中,铜和锡交互扩散的行为是通过引入铜和锡在不同浓度(摩尔分数)下的扩散系数和有效电荷数来表征.模拟结果表明强耦合状态下的IMCs生长模拟值与实验值吻合较好,并且电流密度越大,IMCs生长越快.此外,对不同耦合状态下IMCs生长的各热力学驱动力的变化研究表明焊点在多物理场作用下,温度梯度导致的热迁移对IMCs生长的影响较小,而应变梯度导致的应力迁移对IMCs生长的影响较大,并且起促进作用.

关键词：焊点、金属间化合物、热-力-电-扩散强耦合、电迁移、相场法、驱动力

所属期刊栏目：39

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金面上项目;重庆市自然科学基金面上项目

在线出版日期：2020-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：52-58