10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.11.006
功率晶体管直流增益温度变化率的研究及埋层结构优化
利用TCAD半导体器件仿真软件,依据NPN型大功率晶体管电参数指标要求,针对直流增益及其高、 低温变化率进行了研究.为拓宽满足直流增益要求的结构参数范围并改善直流增益高、 低温变化率,提出一种新型带P+埋层的高反压大功率晶体管结构.仿真结果表明:通过对P+埋层掺杂浓度和厚度进行优化,可有效折中直流增益和集电极-发射极击穿电压的矛盾关系,使得发射区、 基区结构参数在较大范围内满足直流增益指标要求,增大了工艺裕量.P+埋层的存在,可针对满足直流增益及其高、 低温变化率的要求来调整发射区、 基区结构参数.
功率晶体管、直流增益、高低温变化率、埋层结构、优化
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TN311(半导体技术)
国家自然科学基金U1704132
2019-11-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
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