10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.10.012
氮化铝封装外壳引脚焊接强度研究
为了契合整机装备及系统级封装的高可靠需求,对氮化铝封装外壳引脚焊接强度进行研究.通过设计有引脚氮化铝陶瓷封装模型,采用拉力试验机对钎焊后的金属引脚进行垂直拉力和90°剥离力试验,研究了镀镍层厚度、 钎料量、 钎焊结构对金属引脚与陶瓷银铜共晶钎焊结合力的影响.结果表明:随着陶瓷镀镍层厚度及钎料量的增加,钎焊后的结合力有下降的趋势;不同的钎焊结构导致金属引脚受力失效模式不同,采用引脚打弯的焊接结构可有效提高金属引脚的焊接强度,满足工程化应用需求.
氮化铝、封装外壳、钎焊、金属引脚、强度
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TN405(微电子学、集成电路(IC))
军委装备发展部支撑科研项目1905WP0005, 1807WP0010
2019-10-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
63-67,73