随机振动下不同结构参数的PCBA可靠性研究

摘要：

为减小振动因素对产品失效的影响,改进PCBA组件的结构参数,提高PBGA(塑料球栅阵列)振动可靠性.采用有限元法,运用模态分析,得出结论:固支数目越多,焊点的振动可靠性越好.此外,利用随机振动模块,分析了板级振动条件下,焊点位置、 焊点材料、PCB厚度、BGA焊点高度对可靠性的影响,并且利用焊点的疲劳寿命模型计算出关键焊点的疲劳寿命.结果表明:焊点最容易失效的位置位于焊点的顶角处;相比于Pb90Sn10、Sn63Pb37、Mix、SAC387这四种材料,SAC305的疲劳寿命最高;PCB的厚度和焊点的疲劳寿命成正比;焊点高度和焊点的疲劳寿命成反比.

关键词：板级组件、塑料球栅阵列封装、有限元分析、随机振动、疲劳寿命、可靠性

所属期刊栏目：38

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金61571245, 61474067

在线出版日期：2019-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：58-62