锌白铜微米掺杂对纳米导电银胶性能的影响

摘要：

纳米导电银胶因其便捷的使用条件被广泛地应用于芯片封装及电子制造业中,但纳米粒子容易团聚,导致导电银胶的导电性下降.为改善纳米银粒子的分散性,首次选用微米锌白铜颗粒对纳米银片进行掺杂改性,研究了纳米导电银胶中掺杂微米锌白铜颗粒对导电银胶导电性及热性能的影响.分析了不同接触类型的导电通路对纳米导电银胶导电性的影响.实验结果表明,锌白铜颗粒的加入可以改善纳米银片在环氧体系中的分散性,改善导电银胶导电性,当锌白铜添加量占填料质量分数的4％时,导电胶的体积电阻率可达1.68×10-4Ω·cm.且锌白铜的加入有利于提升导电银胶的温度稳定性.当锌白铜添加量占填料质量分数的12％时,导电胶的平均电阻温度系数为0.0045/℃.

关键词：纳米导电银胶、锌白铜、导电通路、热性能

所属期刊栏目：38

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金 61871043

在线出版日期：2019-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：21-26