柔性银包铜基导电线路的制备与性能

摘要：

针对导电银浆价格高、 导电铜浆易氧化等问题,采用银包铜粉作为导电填料,聚氨酯改性丙烯酸树脂为树脂基体,通过丝网印刷在聚酰亚胺薄膜上印制导电线路,并用热固化的方式进行固化,从而获得导电性能优良的柔性银包铜基导电线路.结果表明:当银包铜粉的含量为65％(质量分数)时,制备的导电胶各项性能达到最佳值,满足丝印要求,平均膜厚为29.25μm,固化后得到的导电膜电阻率达到最低值1.06×10-3Ω·cm.

关键词：柔性电路、导电填料、聚氨酯改性丙烯酸树脂、热固化

所属期刊栏目：38

分类号：TJ430.4(弹药、引信、火工品)

资助基金：西安市科技局科技创新引导项目201805030YD8CG1414;陕西省特殊人才支持计划;陕西高校青年杰出人才支持计划

在线出版日期：2019-08-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：37-41