微小互连高度对倒装芯片组装焊点显微组织及力学性能的影响

摘要：

研究了不同互连高度的Cu/SAC305/Cu焊点的显微组织变化及力学性能.结果表明,随互连高度降低,焊点两侧IMC层的厚度降低,而相应的IMC占焊点的比例却逐渐增高;此外,当互连高度降低,焊料层应变速率及焊点结构系数d/δ均增大,两者共同提高了微焊点的抗拉强度.当焊点互连高度为100,50,20μm时,焊点断口特征均为韧性断裂,而当焊点互连高度为10μm时,其断口特征为脆性断裂.

关键词：焊点、互连高度、显微组织、力学性能

所属期刊栏目：38

分类号：TN452(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：河南省科技厅科技攻关项目172102210029;河南省教育厅科学技术研究重点项目科技攻关计划18B430006

在线出版日期：2019-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：37-41