10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.03.013
镍电极多层瓷介电容器烧结工艺的研究
通过对比试验,详细讨论了烧结工艺中烧结温度、氢气浓度、加湿器水温和再氧化空气流量对贱金属电极多层瓷介电容器(BME-MLCC)性能的影响.使用扫描电子显微镜(SEM)对烧结后瓷体形貌进行表征,并对制成的样品进行电性能分析.结果表明:烧结温度是影响样品介电常数和介质层致密性的重要因素.随着烧结温度的升高(1255~1285℃),样品介电常数先增大后减小,介质层更加致密.氢气浓度对样品绝缘电阻有较大影响,随着氢气浓度的增大(体积分数0.5%~1.5%),样品绝缘电阻先增大后减小.加湿器水温升高(35~45℃),样品绝缘电阻随之增大,损耗角正切降低.再氧化空气流量增大(5~15 mL/min),样品绝缘电阻增大,损耗角正切先减小后增大.
镍电极、烧结、温度、介电常数、电容器
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TM534+.1(电器)
2019-04-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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