试验流程对MLCC质量可靠性的影响

摘要：

对比了三组不同试验项目顺序的流程下多层瓷介电容器(MLCC)的失效率情况, 并对试验中出现的不合格品进行破坏性物理分析(DPA), 以研究试验流程对MLCC质量可靠性的影响.结果表明, 当流程中的试验项目顺序不同时, MLCC失效率从1‰变为3‰, 说明不同的试验流程对MLCC的质量可靠性影响较大, 其中将温度冲击和超声波无损检测分别置于试验流程的首位、末位时可更有效地识别和剔除早期失效品.

关键词：多层瓷介电容器、试验流程、温度冲击、超声波无损检测

所属期刊栏目：38

分类号：TM28(电工材料)

在线出版日期：2019-04-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：98-102