软基片高质量点压焊接工艺方法研究

摘要：

软基片微带电路板焊接是混合电路微组装中的关键技术之一,针对传统工装夹具压合焊接方法存在的夹具不通用、 易污染电路、 焊透率低等不足,本文提出了一种新颖的软基片焊接工艺方法,即采用软基片扰曲修正、 馈电绝缘子自定位共焊、 焊接过程局部点压等技术,实现了软基片无夹具高效、 高质量焊接.本文介绍了软基片点压焊接工艺流程,并且应用试验数据对工艺参数进行优化.焊接实验结果表明,该方法可显著缩短软基片焊接时间,如某复杂组件单套组装时间缩减55％,焊透率从70％提高到95％左右,有效提高了混合电路微组装生产效率和焊接质量,同时降低了生产成本.

关键词：混合电路微组装技术、软基片、点压焊技术、无工装焊接

所属期刊栏目：38

分类号：TN454(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2019-03-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：97-102