热循环载荷下LTCC基板焊接组件结构仿真分析与试验对比研究

摘要：

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,简称LTCC)技术是实现电子设备小型化、 集成化的主流技术.在LTCC封装时,由于封装金属与LTCC的热膨胀系数很难匹配,导致组件在焊接以及交变温度载荷下产生位移,进而产生热应力,严重时甚至导致LTCC基板产生裂纹,丧失其工作性能.在高、 低温环境下,通过对LTCC基板焊接组件表面位移进行试验测量与软件仿真,并将二者进行对比,验证了仿真结果的合理性与准确性.本文工作为今后提升LTCC基板焊接组件的力学性能提供了一种便捷、 经济、 可靠的有限元软件仿真分析技术手段.

关键词：低温共烧陶瓷、热膨胀系数、热循环载荷、软件仿真、照相测量、位移云图

所属期刊栏目：38

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国防科工局技术基础科研项目JSZL2015201B007

在线出版日期：2019-03-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：61-66,77