10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.01.010
热循环载荷下LTCC基板焊接组件结构仿真分析与试验对比研究
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,简称LTCC)技术是实现电子设备小型化、 集成化的主流技术.在LTCC封装时,由于封装金属与LTCC的热膨胀系数很难匹配,导致组件在焊接以及交变温度载荷下产生位移,进而产生热应力,严重时甚至导致LTCC基板产生裂纹,丧失其工作性能.在高、 低温环境下,通过对LTCC基板焊接组件表面位移进行试验测量与软件仿真,并将二者进行对比,验证了仿真结果的合理性与准确性.本文工作为今后提升LTCC基板焊接组件的力学性能提供了一种便捷、 经济、 可靠的有限元软件仿真分析技术手段.
低温共烧陶瓷、热膨胀系数、热循环载荷、软件仿真、照相测量、位移云图
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TN405(微电子学、集成电路(IC))
国防科工局技术基础科研项目JSZL2015201B007
2019-03-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
61-66,77