焊球的形成机理及去除方式研究

摘要：

焊球是构成焊膏的合金焊粉在烧焊时形成的可移动的金属颗粒物,粒径与焊粉相当,会对电路的可靠性造成不利影响,更会直接造成混合集成电路颗粒碰撞噪声检测(PIND)失效.依照IPC-TM-650测试方法手册2.4.43条给出的焊球测试的试验方法和测试标准,通过对比焊粉尺寸、 焊膏是否含铅、 焊膏印刷后静置时间及烧焊过程中是否通氮气对焊球产生的不同影响,阐述和论证了焊球形成的机理是焊膏吸湿和氧化,并指出在工艺生产中焊膏印刷或喷印时容易造成焊球生成的环节.焊球产生后会包裹在助焊剂中,但不会随着助焊剂的清洗而完全消除,会因静电原因继续吸附在基板上,待静电得到释放后,可采用高压氮气枪吹洗的方式有效去除.

关键词：焊球、混合集成电路、PIND、形成、吸附、去除方法

所属期刊栏目：37

分类号：TN452(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2019-01-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：89-93