微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述

摘要：

在钎焊和服役过程中,界面金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMCs)的形成和生长对电子产品的性能和可靠性有重要影响.薄而连续的金属间化合物层有利于形成可靠的焊点,并提高焊点的蠕变和抗疲劳性能.但是,如果金属间化合物过度生长,粗化的IMC脆性增大,容易在应力作用下产生裂纹,降低焊点可靠性.本文结合国内外无铅钎料研究领域的最新进展,综合评述了SnAgCu系无铅钎料和Cu基板之间的界面反应和金属间化合物生长行为,阐明界面金属间化合物生长机理.分析了无铅钎料的改性措施对SnAgCu/Cu界面金属间化合物及可靠性的影响,为新型无铅钎料的研发和应用提供理论依据.

关键词：焊点、界面反应、综述、金属间化合物、断裂、可靠性

所属期刊栏目：37

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：江苏省研究生科研与实践创新计划资助项目KYCX18-2149;国家自然科学基金资助项目51475220;中国博士后科学基金资助项目2016M591464;江苏省"六大人才高峰"资助项目XCL-022;江苏省"青蓝工程"中青年学术带头人计划资助

在线出版日期：2019-01-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：12-19,25