银粉及银导电浆料制备技术的研究进展

摘要：

银导电浆料是发展电子元器件的基础之一,其制造技术的核心包括银粉的制备和银浆的调浆两部分.文章结合近年来银粉及银导电浆料领域文献及研究工作情况,综述了各形貌银粉的制备方法,且着重介绍了化学还原法;阐述了银浆的组成、 制备方法以及各成分对浆料性能的影响;并提出了银导电环保浆料和复合浆料的发展趋势.

关键词：银粉、银导电浆料、综述、银导电环保浆料、复合浆料、发展趋势

所属期刊栏目：37

分类号：TM241(电工材料)

在线出版日期：2018-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1-7