YAG荧光粉-无铅低软化温度玻璃复合浆料的制备与应用

摘要：

为优化大功率白光LED的封装过程,提出将YAG荧光粉-无铅低软化温度玻璃复合浆料印刷在玻璃基片上,经热处理制备荧光玻璃片的技术方案.采用热膨胀仪、 粉末衍射仪、 热重分析仪、 荧光光谱仪等研究无铅低软化温度玻璃成分与热学性能的关系,无铅低软化温度玻璃粉与YAG荧光粉的配比、 固含量、 热处理制度等因素对复合浆料及荧光玻璃片晶型、 粘度及发光等性能的影响.结果表明,复合浆料固含量为70％时,粘度适用于丝网印刷;印刷后的玻璃基片在550～650℃温度下进行热处理,可制得荧光玻璃片;无铅低软化温度玻璃与YAG荧光粉质量比在1.2～4.0范围调整,可得到封装后色温在3500～7000 K的荧光玻璃片.该荧光玻璃片可适用于大功率白光LED的封装.

关键词：浆料、YAG荧光粉、白光LED、低熔点玻璃、丝网印刷、发光玻璃

所属期刊栏目：37

分类号：TN304(半导体技术)

资助基金：华侨大学2016 年实验教学改革与建设课题66661601

在线出版日期：2018-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：42-47