温度载荷环境下LTCC基板的多目标结构优化

摘要：

为了避免低温共烧陶瓷(LTCC)基板在温度载荷环境下因热应力较大产生裂纹导致电路失效,对LTCC基板进行热应力仿真与结构优化分析.首先对LTCC基板进行温度载荷下的热应力分析,了解LTCC基板的应力分布;其次以LTCC基板应力较大位置的结构特征尺寸为设计变量,以应力大小为目标函数,建立优化的数学模型;最后综合采用响应面分析法和多目标遗传算法,寻找到LTCC基板应力分布的Pareto最优解.

关键词：LTCC基板、热应力分析、结构特征尺寸、响应面分析法、多目标遗传算法、Pareto最优解

所属期刊栏目：37

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国防科工局技术基础科研资助项目JSZL2015210B007

在线出版日期：2018-09-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：82-86