图像传感器封装结构设计与分析

摘要：

基于方形扁平无引脚封装QFN和小外形封装SOP两种封装形式设计了6种不同尺寸的图像传感器封装结构,利用有限元分析软件ANSYS对其进行了稳态温度分析.结果表明,QFN封装结构的3种方案最高温度分别为56.596,40.766和39.051℃;SOP封装结构的3种方案分别为43.53,45.015和40.536℃.QFN结构设计的散热性能要优于SOP,但SOP结构设计的整体温度相对比较均匀.最优方案为QFN的第3种设计方案,芯片整体结构尺寸为2.5 mm×2 mm×0.4 mm.

关键词：方形扁平无引脚封装、小外形封装、图像传感器、结构设计、有限元分析、稳态温度

所属期刊栏目：37

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：中国博士后科学基金资助项目2016M601729;广西高等教育本科教学改革工程项目2017JGA190

在线出版日期：2018-09-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：76-81