浸渍银浆对固体钽电解电容器阴极导电特性的影响

摘要：

为了得到满足低ESR固体钽电解电容器要求的浸渍银浆,研究了银粉粒径、 银含量、 有机添加剂表面改性剂与浸渍银浆导电及附着性能的关系,以及浸渍银浆改性对固体钽电解电容器中浸渍银浆阻抗的影响.结果表明,当片状银粉的平均粒径在4～8μm,银含量达到50％(质量分数)时可以得到较低的电阻率,电阻率为2.4×10-5Ω·cm,满足阻抗和浸渍要求;在浸渍银浆使用之前,电容芯预浸渍单烷氧基钛酸酯偶联剂,有利于银层与石墨层之间的附着,并且在浸渍银浆中添加10％(质量分数)石墨浆可降低界面电阻至6 mΩ.

关键词：固体钽电解电容器、浸渍银浆、片状银粉、阻抗、浸渍、界面电阻

所属期刊栏目：37

分类号：TB34(工程材料学)

资助基金：贵州省重大专项[2016] 3011;国防基础科研项目JCKY2016211C007;贵州省经信委技术创新项目2017021

在线出版日期：2018-09-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：56-60