超声检测在IGBT可靠性评估中的应用

摘要：

IGBT模块内部的界面缺陷会影响其热传导,导致模块失效,是影响IGBT模块可靠性的重要因素之一.在常用的缺陷检测方法中,超声检测与制样镜检、X射线检查等技术相比,具有定位准确、 检测灵敏度高、 成本低、 检测速度快、 不损伤样品等优势,能够有效探测样品内部任意部位的各种缺陷(如分层、 空洞等),对元器件的可靠性评估有着重要的意义.本文将超声检测技术应用于IGBT模块的可靠性评估,从IGBT模块的热失效机理出发,通过利用逐层超声检测技术分析模块内部各界面的工艺质量,实现对IGBT模块内部界面缺陷的有效检测,准确找到IGBT模块材料、 工艺中出现的问题,为研制单位的工艺改进提供借鉴,对IGBT模块质量提升具有一定的指导意义.

关键词：IGBT模块、可靠性、超声检测、界面缺陷、分层、空洞

所属期刊栏目：37

分类号：TN606(电子元件、组件)

资助基金：国家重点研发计划资助2017YFB0503200;广州市产学研协同创新重大专项资助201604046021

在线出版日期：2018-07-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：89-92