基于TSV技术的3D电感的设计与实现

摘要：

随着集成电路集成度越来越高,传统的2D片上电感损耗高、 占位面积大等缺点日益明显,无法满足3D集成的要求,因此提出了一种基于硅通孔(TSV)技术的新型螺旋3D电感.首先介绍了新型电感的结构,并进行了损耗机理的分析,通过仿真数据研究了基于TSV的3D电感的可行性,最后制作了实物并进行测试.测试结果表明,基于TSV的3D电感Q值在2.55 GHz达到峰值25左右,电感值在3 GHz内可以稳定在4 nH左右,自谐振频率为6 GHz左右.实现了高Q值、低占位面积的目标.

关键词：硅通孔、电感、三维集成、微系统、无源集成器件、三维集成电路

所属期刊栏目：37

分类号：O484.5;O433.4(固体物理学)

在线出版日期：2018-07-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：49-52