基于石墨烯复合材料的散热结构温度场分布有限元分析

摘要：

高导石墨烯复合材料具有优异的热物理性能,与铜等传统热管理材料相比,具有密度低、导热性能好的优势,是非常理想的电子封装材料.但由于其高成本、低强度的缺点,严重制约了这类材料的应用.本文以课题组制备的石墨烯高导热复合材料为基础,采用复合材料作为关键散热部件材料,既利用了复合材料的定向高导热特性又解决了成本高、力学强度差的问题,并且通过 ANSYS 软件进行温度场模拟,成功将热源表面温度降低11.5 ℃,证明了在特殊区域,采用新型高导热石墨烯复合材料代替传统材料的手段,可以改善整个结构导热性能.研究成果为新型热管理材料在相关领域的应用提供了技术支撑.

关键词：石墨烯、高导热复合材料、有限元分析、仿真、ANSYS软件、温度

所属期刊栏目：37

分类号：TN04(一般性问题)

资助基金：山西省青年科学基金项目2014021020-1,2015021083

在线出版日期：2018-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：19-24