Au20Sn/Au微焊点抗时效性能的研究

摘要：

通过加速时效方法研究Au20Sn/Au微焊点钎焊工艺参数与镀Au层的消耗和Au20Sn/Au界面化合物(IMC)生长速率的关系.结果表明:焊点在150℃时效条件下,钎焊温度一定时,高温液态停留时间由30 s增至90 s,镀Au层消耗速率变化速度和界面IMC层生长速率变化速度均逐渐增加.在高温液态停留时间90 s时,相比于钎焊温度300℃的焊点,320℃时镀Au层消耗速率变化速度降低了24.50%,界面IMC层生长速率的变化速度提高了56.09%.同时随时效时间的延长,热沉侧出现一层(Ni,Au)3Sn2相,但芯片侧和热沉侧界面IMC的类型并没有发生变化.

关键词：Au20Sn、Au、钎焊工艺、消耗速率、生长速率、界面化合物

所属期刊栏目：36

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家高技术研究发展计划资助项目2015AA033304

在线出版日期：2017-12-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：36-41