溶胶-凝胶法制备SiO2材料及其微波介电性能研究

摘要：

采用溶胶-凝胶法制备了非晶SiO2粉体,并研究了不同溶液配比对所得粉体粒度和分散性的影响.结果表明:当H2O和TEOS摩尔比为20:1和40:1时,可以制备出分散性较好的非晶SiO2粉体,其粒度分别为700 nm和120 nm.在此基础上,研究了不同原料粉体对SiO2材料烧结特性和微波介电性能的影响规律.研究发现:粉体粒度较小,有利于降低SiO2材料的烧结温度,提高其相对密度,抑制其析晶现象.当烧结温度为1050~1200℃时,SiO2材料的相对介电常数为2.50~3.75,Q·f值为9850~61272 GHz,τf值的变化范围为±15×10-6/℃(温度范围为25~85℃),适合用于制作微波介质基板.

关键词：溶胶-凝胶法、SiO2、烧结、显微组织、相组成、微波介电性能

所属期刊栏目：36

分类号：TB34(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金项目NSFC-51602145;南京工程学院人才引进基金YKJ201509;江苏省先进结构材料与应用技术重点实验室开放基金ASMA201608;江苏省大学生实践创新训练项目201711276074H;南京工程学院大学生科技创新项目TP201702001和 TP201702022;江苏高校优秀科技创新团队

在线出版日期：2017-12-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：11-15