溶剂对细间距用无铅焊锡膏抗热塌性的影响

摘要：

焊接后出现桥连、短路是高密度电子组装中经常遇到的问题.通过回流焊接实验和抗热塌性实验,研究了助焊剂中溶剂的复配对焊锡膏抗热塌性的影响.结果表明:四氢糠醇与丙二醇苯醚按质量比3:2复配得到的焊锡膏焊点光亮饱满,铺展率达到84.83%,抗热塌性(150℃)优异.四氢糠醇与聚乙二醇单甲醚250(MPEG250)按质量比1:1复配得到的焊锡膏助焊性良好,焊点铺展率高达86.55%,具有优异的抗热塌性(150℃),并在180℃下仍表现优异,且最小不桥连间距为0.06 mm,满足超细间距条件下的焊接要求.

关键词：无铅焊锡膏、细间距、溶剂、助焊性能、铺展率、抗热塌性

所属期刊栏目：36

分类号：TN604(电子元件、组件)

资助基金：陕西省教育厅重点实验室科研计划项目资助14JS069

在线出版日期：2017-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：73-77