10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.09.006
晶体管阵列老炼时结温测量方法研究
对PNP晶体管阵列采用矩阵热阻法和温度敏感参数法(TSP)两种结温测量的方法进行对比分析研究,并采用红外热像进行试验验证.结果表明,采用矩阵热阻法可以综合考虑各芯片之间的耦合作用,但由于矩阵热阻法试验程序较为复杂,且需要多次换算,从而较容易引入误差.而温度敏感参数法操作简单,测量准确,可以实现实时监测阵列管工作状态下的结温.
晶体管阵列、老炼、结温、温度敏感参数、矩阵热阻、红外热像
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TN307(半导体技术)
2017-10-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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