Cu/Sn/Cu界面元素的扩散行为研究现状

摘要：

从老化过程的界面作用和Cu/Sn/Cu界面元素扩散行为等方面,综述了国内外研究动态与进展.随后,着重介绍了老化过程Sn基钎料和Cu基板的界面反应和柯肯达尔孔洞形成的影响因素,并且柯肯达尔孔洞的形成与界面组分元素的扩散直接相关.最后指出了Cu/Sn/Cu焊点扩散行为研究中存在的问题,提出采用实验与分子动力学模拟相结合的方法开展研究,为以后界面元素扩散的研究起到启发作用.

关键词：Cu/Sn/Cu、扩散行为、综述、界面反应、柯肯达尔孔洞、焊点

所属期刊栏目：36

分类号：TM277(电工材料)

资助基金：国家自然科学基金面上项目资助51275007;国家自然科学基金面上项目资助51575011;北京市自然科学基金资助2162002

在线出版日期：2017-08-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：17-22