基于组合参数分析的LED散热结构优化研究

摘要：

为了提高LED的散热性能,利用数值计算软件Icepak对其散热过程仿真模拟.LED散热受众多结构参数影响,选定影响芯片结温的主要因素,并逐一进行模拟计算,确定目标函数随各变量的变化趋势.为了进一步合理设计散热主体结构,通过正交试验优化参数组合,分析肋片个数、肋片高度、散热器高度以及基板厚度等4个因素对芯片结温的综合影响,得到优化后的参数组合.将所得最优组合参数解模拟计算,与初始结构相比芯片结温降低了9.02℃,达到了优化目标.

关键词：LED散热、数值模拟、组合参数、结构优化、正交试验、散热性能

所属期刊栏目：36

分类号：TN603(电子元件、组件)

资助基金：上海市科委部分地方院校能力建设计划资助16060502600;国家自然科学基金资助51176125;沪江基金研究基地专项资助D14001

在线出版日期：2017-06-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：49-54