面向引线框架封装的热阻建模与分析

摘要：

针对通用的QFP48引线框架封装,首先探讨了封装中的热传输机制,给出了热阻的理论计算结果;接着利用Ansys Icepak软件建立起QFP48的有限元模型,热阻仿真结果较好地验证了热传输机制的理论分析;最后讨论了减小封装热阻、提高热可靠性的方法.结果表明:适当提高塑封材料的热传导率、增加PCB面积和施加一定风速的强迫对流均可降低QFP48封装的热阻,提高散热效果.

关键词：引线框架封装、热阻、建模、热仿真、优化分析、Icepak

所属期刊栏目：36

分类号：TN306(半导体技术)

资助基金：江苏省科技厅重点研发计划项目资助BE2016007-2;江苏省高校自然科学研究重大项目资助16KJA510006;南通市科技应用基础研究计划项目资助GY12015004

在线出版日期：2017-06-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：44-48,54