3D封装中电镀参数对微凸点制备的影响

摘要：

电子信息技术对封装焊点提出了高密度、高质量、小尺寸、低成本的要求,在此基础上,由二维平面到三维高度上的封装技术应运而生.微凸点的制备是3D封装中非常重要的一个环节.本文通过酸性环境电镀的方法在Cu基板沉积微米级别的Sn层,通过扫描电子显微镜和原子力显微镜观察不同参数下镀层的表面状态,研究分析了电镀参数对镀层表面的影响规律,并得到了不同电镀时间与镀层厚度的关系.最终得到制备质量较高Sn层的最优电镀参数为:硫酸浓度160 g/L,环境温度25℃,电流密度为1 A/dm2.通过金相法及台阶仪测试法分别测量不同电镀时间镀层的厚度可知,镀层厚度与电镀时间呈正比.

关键词：3D封装、微凸点、酸性电镀、电镀参数、表面状态、镀层厚度

所属期刊栏目：36

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金面上项目资助51575011;北京市自然科学基金资助2162002

在线出版日期：2017-06-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：37-43