添加SAC微粒对SnBi锡膏焊后性能的影响

摘要：

采用机械混合的方法,向Sn58Bi(SnBi)共晶锡膏中添加不等量的Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC)微粒,制备SnBi-SAC复合锡膏.在不改变SnBi锡膏低温焊接工艺的前提下,改善SnBi锡膏焊后合金硬脆缺陷.实验结果表明:SnBi-SAC复合锡膏中SAC微粒含量分别为质量分数O,3％,5％,8％时,采用180℃低温焊接均可获得良好的钎焊效果.与SnBi共晶锡膏焊后合金相比较,SnBi-SAC复合锡膏中SAC微粒含量的增加促使焊后合金微观组织中的β-Sn相含量与晶粒尺寸增大,改善了SnBi焊后合金中富Bi相的致密网状结构.当锡膏中SAC微粒含量由0增大至质量分数8％时,合金硬度从213.9 mPa下降到117 mPa,对SnBi锡膏焊后合金硬脆缺陷起到改善效果.

关键词：SnBi、复合锡膏、Sn-3.0Ag-0.5Cu、机械混合、微观组织、力学性能

所属期刊栏目：36

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助51604090;黑龙江省大学生创新创业计划项目资助201610214132

在线出版日期：2017-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：101-104