无卤素低银无铅焊膏的研制

摘要：

以铺展性能为主要评价指标,探讨无卤素低银无铅焊膏中活性剂的选择.对常用于助焊剂的10种有机酸活性物质进行筛选,从中选取一种性能优异的己二酸与已知两种羧酸配成复合活性物质,并通过正交实验对三种有机酸的复配比例进行优化.通过正交试验,调整溶剂、松香、活性剂和表面活性剂的含量.结果表明:溶剂、松香、表面活性剂和活性物质质量分数分别为36%,35%,5%和6%,羧酸X、羧酸Y与己二酸的比例为1:2:4时,焊膏有良好的润湿性和抗塌陷性,锡珠试验达到标准一级水平.

关键词：无铅焊膏、助焊剂、活性物质、铺展、无卤素、有机酸

所属期刊栏目：36

分类号：TN601(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金资助51275006;北京市自然科学基金重点项目资助KZ20110005002

在线出版日期：2017-04-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：63-67