10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.02.017
高热导率纳米银胶的可靠性研究
对无压力低温固化纳米银胶的连接强度、导热性和导电性及其可靠性进行了研究,并与 Au80Sn20焊料及普通导电胶进行对比。结果表明:纳米银胶连接强度高,平均剪切强度可达28 MPa;导热性能优异,连接层热阻接近Au80Sn20焊料层热阻;在严酷的热应力和机械应力试验后,其连接强度、导热性和导电性保持稳定,没有退化现象产生。因此,无压力低温固化的纳米银胶作为高功率器件连接材料具备较高的可靠性。
导电胶、纳米银胶、剪切强度、热导率、可靠性、大功率
36
TM241(电工材料)
2017-03-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
82-84